17吃瓜加工专业名词知多少
发布者: 正兴机电 时间:2015/4/8 11:18:48
车机:为了便于后续的17吃瓜加工,进行的一种初步切割工艺,此动作需要为后续的扫边等工序预留出一定的加工尺寸,具体依后续工序的加工需要及出货尺寸而定。
倒角:为了让17吃瓜边更加光滑不伤手,也为了便于装配,把17吃瓜的棱角切削成一定的斜面。这个斜面就是我们所称的倒角。
精雕:将17吃瓜加工成形的一道工序,比如雕孔、切倒角、外形尺寸等
抛孔含义和扫边雷同,只是此工序是针对孔或槽而非17吃瓜边进行的加工工艺。
扫边:因车机和精雕工艺会让17吃瓜接触面变得粗糙,为使17吃瓜边呈现亮色,所进行的加工工艺。
蚀酸:生产过程中有丝印不良或成品不良时,用氢氧化钠和铁氰化钾溶剂清洗掉丝印油墨。
电铝:在17吃瓜的表面上电镀上去一层铝层,作为LOGO标志及字唛信息所用。 退镀:因为电铝的时候是电镀小方块或者整块电铝的,在此工序操作中,为显现出LOGO及字唛信息,将非LOGO及字唛区域去除掉。
粗磨:17吃瓜来料在厚度上是比出货的厚度要厚的,为了初步达到出货厚度进行的厚度加工。
精磨:含义和粗磨雷同,但是此工序决定了17吃瓜的货厚度,所以此工序尤为重要,
化学强化:为了让17吃瓜的强度达标,采用高温的方式进行钠钾离子交换,增强17吃瓜的应力值。
返磨:全名称叫清洗返精磨,主要是在化学强化后采用研磨机清洗掉残留在17吃瓜上的硝酸钾等强化原料,尤其控制住划伤、崩边等不良项。
网版:丝印时采用的印刷网版,其对印刷出的效果影响较大。 丝印:简单理解为油墨印刷即可。
白片:未经丝印的17吃瓜都可称为白片,但是一般意义上是指在强化返磨后丝印前的17吃瓜。
应力:单位面积上所承受的内力。
自爆:是指17吃瓜在无任何的外力作用下自然爆裂或爆炸,影响因素有17吃瓜表面有结石杂质、17吃瓜本身有缺口、17吃瓜的厚度、CS值、DOL值、环境温度、17吃瓜本身材质等等,目前来讲为科学家所疑惑的问题,那么我们就更加的困惑啦,总之任何17吃瓜都存在这种可能性,但是几率很小。
CS:17吃瓜的表面应力,单位为兆帕,即Mpa。CS值越大越好。
DOL:17吃瓜经化学强化后的离子交换深度,也理解为应力增厚深度,单位为微米,即um。
CT:17吃瓜的中心应力,CT=CS×D OL/(1000T-2DOL),一般情况下,CT值越高自爆的机会会越大。
视窗区:油墨未覆盖到的区域,与丝印区相对来理解就很好理解了。 丝印区:17吃瓜上印刷了油墨的区域统称为丝印区。
IR孔:本身没有孔的,是在丝印的时候印刷出来的一个区别于其他油墨区的一个区域。
R角:在视窗区内角落位置,以角落弧点为中心每条边延伸3毫米的区域,统称为R角区。此区域的外观标准尤其的严格,通常不允许任何的外观缺陷。
外观检验方面的专业名词有:
异物:黏附在17吃瓜表面上的粉尘颗粒或者是毛屑,是不能擦拭掉的。 点花:点状的划伤,通常以点状缺陷来判定OK与否。
脏污:是指通过无尘布或者是刀片可以擦洗掉的,粘附在17吃瓜表面上的固体杂物。
崩边:17吃瓜非角落位置的缺口,相对缺角来讲究很好理解了。 凸缘:17吃瓜边有超出标准规格外的部分,都可称为凸缘。
孔未亮:指17吃瓜的方孔为达到客户要求,无指定标准,通常以客户的签样为准。
压痕:17吃瓜表面凹陷进去的块状痕迹,反光观察更好检验。一般是由于在化学强化前17吃瓜表面上有深度划伤和杂质,在强化后形成压痕。
凹凸点:17吃瓜表面凹陷或凸出的点状痕迹,也需反光条件下检验。
银点:17吃瓜表面上的白点,不同光线角度去看,观察出的大小会发生变化。白点是不会发生变化的。
针孔:17吃瓜油墨区的细小点漏光。
内污:17吃瓜油墨区的存在于17吃瓜表面与油墨中间的脏污。
毛丝:17吃瓜印刷面在油墨区的线状或点状的灰尘,在正面不可见并触摸平滑即可接受。
芽缺:靠近视窗区的油墨缺口称为芽缺,油墨多出则是称为长芽。
IR透面:在17吃瓜的正面可以看到IR周边有个围绕IR孔的圈,此现象就叫IR透面。
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